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Descripción

Pad Térmico Premium Coldium Origins de alta tecnología y conductividad térmica. Basada en formulación de tecnología avanzada, Coldium Pads exhibe un excelente rendimiento físico y químico confiable en el aspecto de la conducción térmica y la deformación por compresión más baja. Debido a su adhesión intrínseca y a sus estructuras poliméricas blandas, es posible el correcto cierre de la brecha irregular de vacíos para optimizar la disipación de calor sin sacrificar el rendimiento térmico al laminar con adhesivos adicionales u otro tratamiento superficial. El COLDIUM Origins 50x50x0.5mm es un pad ultra delgado para micro separaciones donde se necesita contacto térmico sin “sobreelevar” el disipador. Recomendado para SSD M.2 NVMe con disipadores thin, notebooks (VRM/VRAM/PCH con gap mínimo), Mini PC/NUC, routers/modems y TV box/decodificadores con tapas disipadoras finas. Es Ultra Soft, no conductor y recortable. Aspectos destacados de la almohadilla térmica - Eco Friendly - Aplicación simple y fácil - No conductor eléctrico - Ligeramente flexible - No tóxico - No corrosivo Características y Beneficios - Conductividad térmica superior - Alta compatibilidad de aislamiento - Baja desgasificación, rendimiento de envejecimiento duradero - Alta flexibilidad - Buena trabajabilidad y oferta ultra-fina Especificaciones Técnicas - Conductividad térmica: 15.4W/m-k - Dureza: 45 – 55 Shore 00 - Densidad: 3.4 g/cc - Impedancia térmica: @10psi /1mm: 0.124 / ° C-in2-W - Resistividad volumétrica: 1.8x1015 ohmio -cm - Color: gris - Tamaños: 50mm x 50mm x 0.5 mm Cumple con la Directiva EU RoHS 2011/65/EU & REACH.