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  • Unidades por pack: 1.
  • Formato de venta: Unidad.
  • Conductividad de 15.4 W/mK: baja la resistencia térmica del gap, optimiza contacto y estabiliza temperaturas sostenidas.
  • VRM/MOSFET GPU: espesor 1.5mm ideal; mejora contacto con heatsink, baja hotspots y estabiliza temps en gaming PRO.
  • Consolas PS4/PS3/Xbox: 1.5mm en memorias y VRM (no APU); reduce calor sostenido en sesiones largas. Alto rendimiento PRO.
  • SSD M.2 NVMe con disipador: 1.5mm cuando hay hueco; mejora transferencia y evita thermal throttling por calor. 15.4W/m·K.
  • Motherboards: VRM/chokes, Industrial/telecom: ICs con gap a placa fría/carcasa; más fiabilidad y vida útil del equipo.
  • 50x50x1.5mm recortable: ideal rework/mantenimiento; cortás a medida para VRAM, VRM, SSD y chips con gap.